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供應(yīng) 鉬銅合金材料

供應(yīng) 鉬銅合金材料_上海六晶金屬科技有限公司_供應(yīng) 鉬銅合金材料

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公　司：上海六晶金屬科技有限公司

發(fā)布時間：2009年12月02日

有效期：2010年05月31日

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李耀軍先生 (業(yè)務(wù)經(jīng)理)

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公司主頁：	http://leadingmetalli.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細(xì)說明

    鉬銅合金材料

上海六晶公司專業(yè)生產(chǎn)鉬銅合金管、棒、片材，尤其鉬銅電子封裝材料*為專業(yè)，因?yàn)楣疽M(jìn)大型熱軋、冷精扎機(jī)器。另外公司可提供鉬銅零件的深加工。歡迎惠顧！
鉬銅電子封裝材料是鉬和銅的復(fù)合材料，其性能與鎢銅相似，同樣具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率。但鉬銅的密度比鎢銅小很多，因而更適合于航空航天等領(lǐng)域。產(chǎn)品純度高，組織均勻，性能優(yōu)異，可生產(chǎn)各種片材、桿材、管材、板材和形狀復(fù)雜的小型制品。
1、航天航空高性能材料
      鉬銅材料比鉬更耐燒蝕，更具有塑性和可加工性，可以用作使用溫度稍低的火箭、導(dǎo)彈的高溫部件，也可替代鉬作為其他武器中的零部件。
2、電真空器散熱元件
      大功率的集成電路和微波集成器件要求高電導(dǎo)熱導(dǎo)材料作為導(dǎo)電散熱元件，同時又要兼顧真空性能、耐熱性能及熱膨脹系數(shù)等。鉬銅的各項(xiàng)特性符合這些要求，是這方面的優(yōu)選材料。

產(chǎn)品性能：由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接劑，材料具有很高的導(dǎo)熱率，熱膨脹率與電子工業(yè)的陶瓷材料和半導(dǎo)體材料相匹配，通過Mo-Cu沖壓和大批量生產(chǎn)節(jié)約成本，機(jī)加工性能好。

產(chǎn)品規(guī)格：*大尺寸500x300mm，厚度0.04～50mm 。

Mo-Cu電子封裝材料的性能
材料組份
（wt%） W-15Cu W-20Cu W-25Cu
比重
(g/cm3) 10 9.9 9.8
熱導(dǎo)率
(W/m.K) 160 170 180
熱膨脹系數(shù)
(×10-6/K) 7.0 8.0 9.0

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·供應(yīng) 鉬銅合金材料
·供應(yīng)W-Cu合金管棒片材（電子封裝材料

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