W-Cu合金管棒片材 (電子封裝材料)
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我公司專業生產W-Cu電子封裝材料、管、棒、片材及鎢銅深加工零件,以下是W-Cu電子封裝材料的具體介紹:既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,尤為可貴的是,其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計,因而給該材料的應用帶來了極大的方便。我們采用高純的優質原料,經壓制成形、高溫燒結及熔滲后,得到性能優良的W-Cu電子封裝材料及熱沉材料。適用于與大功率器件封裝的材料,如基片、下電極等;高性能的引線框架;軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。
優點:具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數及高的熱導率;優良的高溫穩定性及均一性;優良的加工性能;
產品規格:W-Cu板,*大尺寸500x300毫米,厚度0.04-50mm。
不同成分W-Cu電子封裝材料的性能
材料組份
(wt%) W-10Cu W-15Cu W-20Cu W-25Cu W-30Cu
比重
(g/cm3) 17.1 16.4 15.5 14.8 14.2
熱導率
(W/m.K) 191 198 221 235 247
熱膨脹系數
(×10-6/K) 6.3 7.1 7.6 8.5 9.0
鎢銅合金的產品特性:
鎢銅粉末冶金復合材料是由高熔點、高硬度的鎢和高導電、高導熱率的銅所構成,因而其具有良好的耐電弧燒損性、抗熔焊性和高強度、高硬度等優點,目前被廣泛的用作真空及其它高壓開關的電觸頭材料、電阻焊及電火花加工的電極材料、電子封裝材料,電子器件的熱沉基片材料、輻射屏蔽材料、高密度配重材料等。
鎢銅等復合材料的主要應用領域
1. 電觸頭及電極
鎢銅復合材料電觸頭在高壓開關上己經使用多年,尤其以高壓大電流斷路器上使用量較大。如高壓、無油、少油斷路器、SF6斷路器、隔離開關、重任務接觸器等。
高強度銅基電極材料作為具有優良的導電性、高強度和高溫性能的新型功能材料,表現出良好的抗燒蝕、抗熔焊和低截流等性能,己經在電阻焊和電火花加工等領域獲得廣泛的應用。
電火花加工用電極材料的作用是輸送加工脈沖,并以自身*小的損耗去蝕除工件,具有電腐蝕速度快,加工精度高,被加工件表面質量好且使用壽命長等特點。除了電火花加工外,各種電阻焊機、等離子焊機也大量用到鎢銅電極。
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2.電子領域的應用
鎢銅復合材料具有強度高、導電導熱性能好及熱膨脹系數小等優點,所以作為一種新型的電子封裝材料受到了電子工程師的青睞,被廣泛的應用于功率電子器件,如整流管、晶閘管、功率模塊、激光二極管、微波管等。在微電子器件中,如計算機CPU、DSP芯片等。鎢銅復合材料在微波通訊、自動控制、電源轉換、航空航天等領域發揮著重要的作用。目前,鎢銅復合材料主要用在大功率微波管、大功率激光二極管以及某些大功率集成電路模塊的熱沉。例如,“宙斯盾”系統的AN/SPY相控陣雷達,就采用了鎢銅復合材料作為雷達微波管的熱沉。
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4. 其它方面的應用
根據鎢銅復合材料的特點,在醫療行業中用作屏蔽材料,在民用工業中用作高比重合金配重材料,如手機振子、自動機械手表的重垂體、高爾夫球桿的桿體等。 |
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