HS型高硫鎳電鍍工藝
一、 特點
1、 HS高硫鎳添加劑適用于防腐蝕性能要求高的多層鎳電鍍工藝
2、 HS型高硫鎳電鍍工藝將鎳鍍層的含硫量提高至0.1-0.2%
3、 通常將HS高硫鎳鍍層置于半光亮鎳（低含硫）及光亮鎳鍍層間，使得鍍層的電位差增加，防銹能力因而提高
二、 鍍液組成及操作條件
組成及操作條件 范圍 標準
硫酸鎳
氯化鎳
硼酸
HS高硫鎳添加劑
潤濕劑DB
溫度
PH
電流密度
電鍍時間
鍍層厚度
攪拌 240-350克/升
60-110克/升
35-40克/升
3.5-7.5毫升/升
3-5毫升/升
48-55℃
2.0-3.0
2-4安培/平方分米
2-4分
0.8-1.3微米
建議機械攪拌 300克/升
90克/升
38克/升
5毫升/升
3毫升/升
50℃
2.5
3安培/平方分米
3分
1微米
機械攪拌
三、 配制鍍液
1、注入2/3的水于預備槽，加溫至65℃
2、加入所需的硫酸鎳和氯化鎳，攪拌使完全溶解
3、加入4%氫氧化鈉溶液，調整PH至5.2
4、加入2毫升/升雙氧水，加入前先以水稀釋，攪拌數小時
5、加入2.5克/升的活性炭，攪拌數小時，靜置8小時
6、將鍍液濾入清潔的鍍槽中
7、加入所需的硼酸，攪拌使完全溶解（可預先用熱的水溶解好后）
8、用5-10%的稀硫酸調整PH至2.0-3.0
9、用瓦楞型陰極電解12小時（0-1-0.4安培/平方分米），至低位顏色變為淺灰色
10、加入所需的HS高硫鎳添加劑，電解30分后開始試鍍
四、設備
1、鍍槽：鋼板襯合適的塑料
2、溫度控制：采用鈦管或換熱或電加熱
3、過濾：循環過濾
五、添加劑的作用與維護
HS高硫鎳添加劑：直接控制含硫量，采用空氣攪拌會使添加劑由于與空氣的過分接觸而降低其濃度，建議消耗量為100-150毫升/千安培小時，大處理后，添加量為開缸量的1/2
六、操作細則
1、溫度：較高的溫度會增加HS的消耗量
2、PH：通常低的PH會使鍍層含硫量提高，但對于鋅壓鑄件，較高的PH可以減少對鑄件的腐蝕，含硫量低可通過維持較高的HS含量來維護
3、電流密度：建議為3安培/平方分米。對于復雜零件可采用較高的電流密度和電鍍時間。通常，低電流密度可獲得較高的含硫量。
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