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SMT名詞解釋B/C

SMT名詞解釋B/C_藍(lán)眼科技有限公司_SMT名詞解釋B/C

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公　司：藍(lán)眼科技有限公司

發(fā)布時(shí)間：2017年03月10日

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葉先生 (市場(chǎng)部)

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詳細(xì)說(shuō)明

　　B
　　Ball grid array(BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。
　　Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，不繼續(xù)通到板的另一面。
　　Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤(pán)表面(電路板基底)分開(kāi)的故障。
　　Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。
　　Bridge(錫橋)：把兩個(gè)應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來(lái)的焊錫，引起短路。首件檢測(cè)儀
　　Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即，從外層看不見(jiàn)的)。
C
　　CAD/CAM system(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng))：計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)是使用專(zhuān)門(mén)的軟件工具來(lái)設(shè)計(jì)印刷電路結(jié)構(gòu);計(jì)算機(jī)輔助制造把這種設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成實(shí)際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲(chǔ)存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設(shè)計(jì)創(chuàng)作的輸入和把儲(chǔ)存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報(bào)告的輸出設(shè)備。
　　Capillary action(毛細(xì)管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動(dòng)的一種自然現(xiàn)象。
　　Chip on board(COB板面芯片)：一種混合技術(shù)，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過(guò)飛線專(zhuān)門(mén)地連接于電路板基底層。
　　Circuit tester(電路測(cè)試機(jī))：一種在批量生產(chǎn)時(shí)測(cè)試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測(cè)試。藍(lán)眼科技首件檢測(cè)

　　藍(lán)眼SMT智能首件檢測(cè)系統(tǒng)，通過(guò)智能集成CAD坐標(biāo)、BOM清單和首件PCB掃描圖，系統(tǒng)自動(dòng)錄入測(cè)量數(shù)據(jù)，不允許人工錄入數(shù)據(jù)，杜絕人為錯(cuò)漏，實(shí)現(xiàn)SMT生產(chǎn)線產(chǎn)品首件檢查化繁為簡(jiǎn)，檢查效率提高80%。，詳細(xì)設(shè)備參數(shù)等可直接咨詢bluiris.cn 電話13825287043，我們會(huì)安排工程師直接1對(duì)1解答。

首件檢測(cè)儀詳情：bluiris.cn
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