B
Ball grid array(BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內層之間的導電連接，不繼續通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。
Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。
Bridge(錫橋)：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。首件檢測儀
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即，從外層看不見的)。
C
CAD/CAM system(計算機輔助設計與制造系統)：計算機輔助設計是使用專門的軟件工具來設計印刷電路結構;計算機輔助制造把這種設計轉換成實際的產品。這些系統包括用于數據處理和儲存的大規模內存、用于設計創作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備。
Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象。
Chip on board(COB板面芯片)：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統上通過飛線專門地連接于電路板基底層。
Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內部跡線、裝載板、空板、和元件測試。藍眼科技首件檢測
藍眼SMT智能首件檢測系統，通過智能集成CAD坐標、BOM清單和首件PCB掃描圖，系統自動錄入測量數據，不允許人工錄入數據，杜絕人為錯漏，實現SMT生產線產品首件檢查化繁為簡，檢查效率提高80%。，詳細設備參數等可直接咨詢bluiris.cn 電話13825287043，我們會安排工程師直接1對1解答。
首件檢測儀詳情：bluiris.cn
咨詢電話：13825287043
地址：深圳市寶安區新安街道留仙二路鴻輝工業園2棟6樓 |
|
手機站
您當前位置是：商業機會 >> 儀器儀表 >> 其他未分類 >> SMT名詞解釋B/C
聯系信息
