卷對卷電子標簽封裝機定制
詳細介紹：
FCB-320 RFID電子標簽封裝機是針對目前市場上所銷售的同類型產品的基礎上，重新設計開發，具有目前市場上同類設備所不具備的一些優點，進一步提升設備本身性價比，為客戶帶來操作更加便捷，更加穩定，更加好維護的電子標簽打樣機。設備適合芯片來料為TRAY盤或者WAFER盤，方便各類用到RFID電子標簽芯片的企業使用，特別適合于實驗室使用。
技術性能：
1、采用雙工業相機，對芯片和天線進行對位，且上相機可微調位置，調試容易；
2、采用雙12寸顯示器，獨立工作，圖像放大可達*優化；
3、熱壓系統獨立，不同熱壓壓力、溫度、時間可輕易實現，高精度；
4、控制系統采用西門子PLC+西門子溫控模塊+觸摸屏，穩定性高；
5、芯片大小超過2mm，設備同樣適用；
6、芯片拾取可通過看顯示器即可找到芯片，且能大致分辨芯片好壞；
7、數字化的點膠機，使點膠量的調節更加準確；
8、點膠時采用真空吸附天線，提高了設備對天線的適應性；
9、開放性的設計理念，人性化的操作方式，維護更加方便；
10、適合RFID電子標簽的產品工藝測試，打樣，小批量生產；
技術參數：
1、設備尺寸：640mm * 寬460mm * 高620mm；
2、重量及功率：約35kg，200W；
3、壓力設定：60~200g 可精確設定 誤差±0.05N；
4、熱壓溫度：50~250 ℃，通過觸摸屏設定，誤差±1 ℃；
5、芯片: 0.3mm x 0.3mm ~2.5mm x 2.5mm，高頻、超高頻適用；
6、芯片上料：Tray盤裝料，手動上料，8寸晶圓盤裝置可選；
7、天線上料：手動上料，適應PET、PVC、PAPER，尺寸≤120mmX100mm；
8、視像系統：2個視覺定位系統；
9、控制方式及電源：PLC+觸摸屏，220VAC；
10、貼片精度及膠水適應性：±25 um，適應市場上各類各向異性導電膠；
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