TO封裝機/自動TO封裝機廠家
DB-360 光器件TO封裝機是一款針對光通訊和儀器儀表行業生產接收發射器件進行高精度芯片貼裝的設備，設備點膠裝置可根據客戶需求選擇，設備可滿足行業芯片尺寸小，貼裝要求精度高的特點，代替純手工貼裝芯片，提高貼裝芯片的一致性，降低企業的人力成本、提高生產效率、提升產品品質，而開發了這款高精度手動芯片貼裝機。該設備適用于電子，半導體行業對芯片高精度貼裝，生產測試的使用需求。
技術性能：
采用雙工業相機，對芯片和器件進行對位，且上相機可微調位置，調試容易；
采用雙12寸顯示器，獨立工作，圖像放大可達*優化；
芯片拾取可通過看顯示器即可找到芯片；
開放性的設計理念，人性化的操作方式，維護更加方便；
針對不同的產品，固定器件的治具可根據產品特點設計；
技術指標：
設備尺寸：600mm * 寬460mm * 高620mm；
重量：約30kg；
芯片尺寸: 0.25mm x 0.25mm ~1.5mm x 1.5mm；
芯片上料：無粘性Tray盤裝料；
器件上料：可根據器件的形狀，開發夾具；
視像系統：2個視覺定位系統，上相機視野范圍4mm X 5mm，下相機視野范圍2mm X 2mm以內；
控制方式及電源：繼電器控制，220VAC；
貼片精度：±15um；
生產效率：UPH50 ~80個芯片；
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