縮合型HD915有機硅灌封膠
一． 特點用途
雙組分、縮合脫醇型有機硅灌封材料，室溫固化、自流平、耐高低溫，具有優良的耐老化性、柔韌性、絕緣性，防潮、抗震。對金屬表面及PC/PP/ABS等材料有良好的粘結性，適用于電子元器件的各種澆注粘接、密封。完全符合歐盟ROHS指令要求。
1、導熱性能優異，固化后的導熱系數[W/(m•k)]高達0.6，促進電源內部熱量及時散發出去，提高驅動電源產品可靠性和使用壽命；
2、更強的附著力，尤其對各種鋁型材外殼（如拉伸鋁、擠出鋁、壓鑄鋁等）、PCB板及各種電子元器件均具有良好的附著力。
3、卓越的耐候性，戶外長期的高低溫及電源內部溫度的變化均不會使灌封材料脫膠、開裂、老化等，提高了電源產品的合格率；
4、獨特的雙組分固化體系，保證固化過程膠體不收縮，不必接觸空氣即可進行快速深度固化（3-200mm厚)；
二． 主要技術指標
性能指標 HD915W HD915T HD915B
固化前 A組分外觀 白色 透明流體 黑色
粘度（mPa•s） 3000~5500 1000~1200 3000~5500
密度（g/cm3） 1.15 1.05 1.15
重量配比（A:B） 10:1 10:1 10:1
混合后粘度（mPa•s） 1500~3500 500~600 1500~3500
可操作時間（min） 40~90 40~90 40~90
完全固化時間（h） 24 24 24
固 化 后 劭氏硬度（S. A） 20~30 20~25 20~30
線收縮率（℅） 0.3 0.3 0.3
工作溫度范圍（℃） -60~200 -60~200 -60~200
介電強度（kv/mm） ≥25 ≥25 ≥25
體積電阻（Ω•cm） 1.0×1015 1.0×1015 1.0×1015
導熱系數（W/m•k） 0.6 0.15 0.6
剪切強度（MPa） 1.0 0.8 1.0
注：所有機械性能和電性能均在25℃。濕度55%條件下固化7天后所測。
典型應用
洗墻燈、泛光燈的灌封，其它電子元器件的灌封保護
三． 操作工藝
1. 混合前，把A、B組分在各自的容器內充分攪拌、搖晃均勻。
2. 按配比稱取A、B組分，放入混合灌中，充分攪拌混合均勻。*好抽真空脫泡10分鐘左右，配膠量不宜超過容器的1/2，否則在脫泡時膠會溢出。
3. 將混合好的膠料盡快灌注到需要灌封的產品中。
4. 灌封好的工件于室溫下固化，表干后方可進入下道工序，完全固化需要1天。
四． 注意事項
1. A組分若有沉淀或分層，應攪拌均勻后使用，不影響產品性能。
2. 混合好的膠應一次用完，未用完的膠料和 |
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