加成型有機硅灌封膠
一． 特點用途
HD985雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，溫度越高固化速度越快。適用于大功率及散熱要求高的電子配件絕緣及防水。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于金屬表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。本品屬無腐蝕 ，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內保持優良橡膠彈性，絕緣性能優異。完全符合歐盟ROHS指令要求。膠成品顏色，黑色為B,，白色W，灰色為G 透明T,低粘度型為D
HD985L低粘度型導熱膠
適用于各種電源、動力電池組、各種熱密封、澆注粘接。
HD985阻燃型導熱膠：
適用于各種電源、電子元件的各種阻燃導熱密封、澆注粘接。
HD985T透明灌封膠：
適用于有透明要求的密封、澆注粘接。
二、主要性能指標
產品名稱 類型 混合比 外觀 表干時間(h) 固化時間(h) 導熱系數 混合后粘度（mPa•s） 密度
（g/cm3） 邵氏硬度（shore A） 體積電阻（Ω•cm） 介電強度（kv/mm）
HD985L 加成 1；1 灰白 3 24 0.8 1400-2000 1.5 50 1.0×1016 20
HD985 加成 1；1 灰白 3 24 0.8 2000-2800 1.60 50 1.0×1016 20
HD985T 加成 1；1 透明 3 24 0.15 800-1500 1.0 50 1.0×1016 20
注：所有機械性能和電性能均在25℃。濕度55%條件下固化7天后所測。
二． 操作工藝
1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2. 按配比稱取A、B組分，放入混合灌中，充分攪拌混合均勻。*好抽真空脫泡10分鐘左右，配膠量不宜超過容器的1/2，否則在脫泡時膠會溢出。
3. 將混合好的膠料盡快灌注到需要灌封的產品中。
4. 灌封工件可選擇室溫或者加熱固化。80～100℃下20分鐘即可固化。
三． 注意事項
1. A、B組分若有沉淀或分層，應攪拌均勻后使用，不影響產品性能。
2. 本品不能接觸有機錫化合物、硫磺、硫化物、胺類化合物等產品，否則可能不固化。
3. 密封貯存于陰涼干燥處，貯存期六個月。
4. 包裝規格：50KG/套。 |
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