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˙TEFLON的特性:
由PTFE覆蓋成型, 壓縮到一定的厚度及
寬度加工做成, 具有非粘貼性, 非吸收性,
摩擦系數低,的絕緣材料.
˙TEFLON的用途:
1. 防止TFT-LCD組裝工程中因PCB的段差
和微小灰塵引起的Glass panel破損.
2. 在Heating tool的熱壓過程中, 可以吸收
衝擊力和均勻的熱傳遞.
˙規格
主要厚度有0.03mm, 0.05mm, 0.08mm, 0.15mm, 0.3mm等. 可根據客戶需求而生產不同
長度,寬度,厚度的產品.
˙TEFLON特性表
特性 單位 ASTM TEFLON
物
理 融點 ℃ - 327
比重 - D792 2.14~2.20
機
械
特
性 Tensile Stength Kgf/cm3 D638 140~350
伸長 % D638 200~400
壓縮強度 Kgf/cm3 D695 120
沖擊強度 Kgfcm/cm3 D256A 16.3
硬度 - D2240 D50~D55
彈性率 10E3Kgf/cm3 D790 5.6
伸長彈性率 10E3Kgf/cm3 D638 4.1~5.6
動摩擦計數 - Kgf/cm3 3m/Min 0.10
耐
熱
特
性 傳熱率 10E4Cal/cm.sec.℃ C177 6.0
比熱 Cal/℃/g - 0.25
線膨脹系數 10E-5/℃ D696 10
BALL Press溫度 ℃ - 180
溫度熱變形
(18.5kgf/cm) ℃ D648 55
*高連續使用溫度 ℃ 260
電
氣
特
性 體積抵抗率 Ω.cm D257(50%,RH23℃) ＞10E18
絕緣破壞強度 KV/mm D149 19
誘導率(10E6Hz) - D150 ＜2.1
誘電正接 - D150 ＜0.0002
耐ARC性 Sec D495 ＞300
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˙TEFLON的特性:
由PTFE覆蓋成型, 壓縮到一定的厚度及
寬度加工做成, 具有非粘貼性, 非吸收性,
摩擦系數低,的絕緣材料.
˙TEFLON的用途:
1. 防止TFT-LCD組裝工程中因PCB的段差
和微小灰塵引起的Glass panel破損.
2. 在Heating tool的熱壓過程中, 可以吸收
衝擊力和均勻的熱傳遞.
˙規格
主要厚度有0.03mm, 0.05mm, 0.08mm, 0.15mm, 0.3mm等. 可根據客戶需求而生產不同
長度,寬度,厚度的產品.
˙TEFLON特性表
特性 單位 ASTM TEFLON
物
理 融點 ℃ - 327
比重 - D792 2.14~2.20
機
械
特
性 Tensile Stength Kgf/cm3 D638 140~350
伸長 % D638 200~400
壓縮強度 Kgf/cm3 D695 120
沖擊強度 Kgfcm/cm3 D256A 16.3
硬度 - D2240 D50~D55
彈性率 10E3Kgf/cm3 D790 5.6
伸長彈性率 10E3Kgf/cm3 D638 4.1~5.6
動摩擦計數 - Kgf/cm3 3m/Min 0.10
耐
熱
特
性 傳熱率 10E4Cal/cm.sec.℃ C177 6.0
比熱 Cal/℃/g - 0.25
線膨脹系數 10E-5/℃ D696 10
BALL Press溫度 ℃ - 180
溫度熱變形
(18.5kgf/cm) ℃ D648 55
*高連續使用溫度 ℃ 260
電
氣
特
性 體積抵抗率 Ω.cm D257(50%,RH23℃) ＞10E18
絕緣破壞強度 KV/mm D149 19
誘導率(10E6Hz) - D150 ＜2.1
誘電正接 - D150 ＜0.0002
耐ARC性 Sec D495 ＞300 |
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