日聯光電生產的AX系列透視檢測設備適用于電子制造業，是一種高解析度的X-RAY透視檢測設備。本設備主要針對電路板裝配過程中的BGA、CSP、QFP、倒裝芯片等元器件焊接缺陷的檢測，是SMT行業制造工藝、生產過程監控和返修*有效的檢測工具.
該機器的主要優點：
一，自動導航
二，載物臺角度旋轉
寬大的載物臺，可供多種不同尺寸的產品檢測，平臺±60度旋轉，
多角度檢測更全面。
三，寬大的視窗設計
使檢測過程容易觀察。
四， 雙制式高解析度增強屏滿足檢測的雙重需要。
2inch 和 4inch大小視場快速切換，無需調焦
五，BGA的虛焊測算功能，既可以對單個錫球的空洞比例量又可
以對焊點陣列測算焊球的合格率，使檢測更加方便快捷，提高效率。
六，擁有3D實時成像功能，更直觀的分析工藝缺陷。
主要的技術參數
整機狀態 型號 AX8100
外型尺寸 （W）1080*(D)1180*(H)1730mm
重量 800Kg
外接電源 220VAC/50HZ
工作環境 溫度 0℃-40℃
濕度 30-70RH
系統放大率 200-350 X
*大功率 0.5KW
光管類型 封閉型
光管
光管電壓 100KV
光管電流 0.3mA
聚焦尺寸 5μm
運動行程 150 mm
圖像增強器 可視視窗 4” / 2” 可調
分辨率 75/110 Lp/cm
運動行程 300 mm
載物臺
（帶旋轉±60°） 420mm×420mm
（旋轉臺400×450mm） 400mm×400mm
安全性 X光泄漏量 ＜1μSv/ h |
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