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eMMC153/169測試座清空座手機字庫燒錄座 emmc

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公　司：深圳市鴻怡電子有限公司

發布時間：2019年06月20日

有效期：2019年12月20日

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劉小麗先生 (銷售)

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電　　話： 0755-23287414 傳　　真：手　　機： 13631538587 地　　址：中國廣東深圳市寶安區郵　　編：
公司主頁：	http://hysocket.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

eMMC169/153翻蓋彈片轉SD接口測試座

產品特點：

1. 采用標準SD接口模式，通過讀卡器與電腦連接或通過編程器SD接口連接實現測試或燒錄等相應操作；

2. 兼容有球無球測試，IC限位框采用模具一體成型，可根據IC選擇不同尺寸限位框進行更換，實現不同尺寸IC能夠通用；

3. 支持熱拔插，支持通過SD接口或通過連線與板上排針對應PIN相連接進行測試；

4. PCB采用4層線路結構，減少產品在使用中因信號干擾引起測試不穩定等現象，金手指鍍厚金處理，保證使用的耐用性及接觸性；

5. 同時兼容：東芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk 等品牌IC；同時兼容 153/169-FBGA ；

6. 彈片采用進口鈹銅經高精度模具沖壓成形，頭形仿探針設計，后期加硬、加厚鍍金層處理，從而保證產品穩定性及耐用性；

7. 連接模塊采用整體結構，減少重復定位問題，保證其接觸點與IC PAD精準對位，一次測試通過率高；

8. SOCKET與PCBA采用定位孔精準定位方便更換；socket采用翻蓋式結構,更加便于手動測試，操作方便簡單；

9. 采用模具整體成型加彈簧自適應結構，保證不同厚度的IC不需要任何調整即可保證其接觸良好測試，IC通用性廣（厚度0.6-2.0MM 范圍都可測試）；

10. 結構采用注塑成形,定位精確,取放IC方便，工作效率更高；

注意：請選擇和IC尺寸匹配的限位框，并對照SOCKET上標注的1PIN方向把eMMC芯片平放入SOCKET內！

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