產品特點
•預處理:建議使用預處理劑DC-1200-OS清潔粘接表面的水分、雜質、油污等,確保基材表面干燥、無污染。若使用機械打磨或電暈處理可提高涂覆性能。
施膠:可采用噴涂、浸涂、刷涂或澆涂的工藝進行涂覆。建議浸涂速度為30cm/分鐘。
固化:本品為室溫濕氣固化。單次浸涂后的涂層厚度約為0.1~0.2mm,若固含量濃度被稀釋,所得涂層會變薄。
適用場合
•低粘度:便于噴涂、浸漬、刷涂等工藝。 •
絕緣性:優異的絕緣性能,保護元器件在高壓環境中使用。
•防護性佳:防塵、防污、防靜電、防水汽侵蝕。
•便于檢測:內含熒光指示劑,在紫外光燈下可檢測涂覆層是否覆蓋全面以及一致性。
使用方法
•適用于厚膜電路系統、多孔基材及印刷電路板的涂層。
•適用于剛性或柔性線路板,眾多陶瓷基材,元器件和連接器的耐磨保護涂料。
規格表:
物料號 包裝 顏色 密度(g/ml) 熱固化時間(小時) 室溫下固化時間25℃(小時) 表干時間25℃(分鐘) 粘度25℃(mPa.s) 硬度(Shore A) 溫度范圍(℃)
1-2620 18.1kg/桶 透明 1.0 室溫10分鐘后,10分/80℃ 72 20 135 25D -45~ |
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