HAG-40B，含銀40%，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的流動性、滲透性和韌性，熔點677-732攝氏度。
HAG-40BNi，含銀40%，是銀、銅、鋅、鎳合金，等同于美標AWS BAg-4，具有較好的抗蝕性、適用于不銹鋼的焊接和鎳基合金及炭化鎢的焊接，熔點670-780攝氏度。
HAG-40BSn，含銀40%，等同于美標AWS BAg-28，是銀、銅、鋅、錫合金，有很好的流動性，用于鐵素體鋼和非鐵素體鋼的焊接效果尤其理想，熔點650-710攝氏度。
HAG-45B，含銀45%，等同于美標AWS BAg-5、國標BAg45CuZn及L303,是銀、銅、鋅、合金，綜合性能好，有優(yōu)良的韌性和滲透性，常用于機電、食品機械及表面光潔度要求較高零部件的釬焊。熔點663-743攝氏度。
HAG-45BSn，含銀45%，等同于美標AWS BAg-36，是銀、銅、鋅、錫合金，性能同45B但熔化溫度比45B低。熔點645-680攝氏度。
HAG-50B，含銀50%，等同于美標AWS BAg-6、國標BAg50CuZn及L304,是銀、銅、鋅合金，適用于電子、食品機械及承受振動載荷場合下材料的焊接，熔點690-775攝氏度。
HAG-50BNi，含銀50%，等同于美標AWS BAg-24、是銀、銅、鋅、鎳合金，無鎘，*適用于不銹鋼釬焊，提高抗縫隙腐蝕能力。熔點660-707攝氏度。
HAG-56BSn，含銀56%，等同于美標AWS BAg-7、國標BAg56CuZnSn及L321是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點低、抗電蝕、滲透性和韌性優(yōu)良的優(yōu)點，*適用于不銹鋼釬焊。熔點618-652攝氏度。
HL301 Ag 10 Cu 53 Zn余量 主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質合金。
HL302 Ag 25 Cu 45 Zn余量 主要用于鋼合金，鋼及不銹鋼，都有良好的耐腐蝕性和導電性能。
HL303 Ag 45 Cu 30 Zn余量 熔點較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性好。用于銅合金，鋼及不銹鋼。
HL304 Ag 50 Cu34 Zn余量 主要性能和HL303銀基焊條基本相同。
HL306 Ag 65 Cu 20 Zn余量 主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設備。
HL307 Ag 75 Cu 26 Zn余量 主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導和電氣設備等多用途，適合銅及鎳設備。
HL308 Ag 72 Cu 22 Zn 余量主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設備。
HL312 Ag40.Cu.Zn.Cd 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL313 Ag50.Cu.Zn.Cd 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL321 Ag56.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼 |
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