SMT記住不是產品的名稱，是一條生產線的簡稱。初次接觸SMT的人，都會認為SMT是一種產品的名稱。生產線的工藝流程一般是：印刷-檢測-貼裝-檢測-焊接-檢測-維修-分板等過程。
機器特性 SIPLACE TX1 SIPLACE TX2 SIPLACE TX2i
懸臂數量 1 2 2
貼裝性能
IPC 速度 32,500 cph 65,000 cph 67,000 cph
SIPLACE 基準評測 37,500 cph 75,500 cph 78,000 cph
理論速度 50,200 cph 100,500 cph 103,800 cph
機器尺寸
長 x 寬 x 高
1.0 x 2.3 x 1.45* m 1.0 x 2.3 x 1.45* m 1.0 x 2.2 x 1.45* m
貼裝頭特性 SIPLACE SpeedStar
SIPLACE MultiStar SIPLACE TwinStar
元器件范圍 0201 (公制) - 6 x 6 mm 01005 - 50 x 40 mm 0201 - 55 x 45 mm
貼裝精度 ± 30μm / 3σ ± 40 μm / 3σ (C&P) ± 22 μm / 3σ
± 25 μm / 3σ with HPF** ± 34 μm / 3σ (P&P)
角度精度 ± 0.5° / 3σ ± 0.4° / 3σ (C&P) ± 0.05° / 3σ
± 0.2° / 3σ (P&P)
*大元器件高度 4 mm 11.5 mm 25 mm
貼裝壓力 1.3 - 4.5 N 1.0 - 10 N 1.0 - 15 N
傳送帶特性
傳送帶類型 柔性雙軌傳送
傳送帶模式 異步、同步、獨立貼裝
PCB 格式 柔性雙軌傳送：45 x 45 mm - 375 x 260 mm
在單軌模式下進行雙軌傳送（可選）：45 x 45 mm - 375 x 460 mm
PCB 厚度 0.3 mm - 4.5 mm
PCB 重量 *大 2.0 kg
元器件供應
*大傳送帶插槽 80 個 8 毫米 X 供料器位
供料器模塊類型 SIPLACE 智能編帶料供料器、SIPLACE 線性浸蘸供料器、SIPLACE 點膠供料器、SIPLACE JTF-ML***
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