SMT是什么,英文是Surface Mount Technology,中文翻譯是表面貼裝技術。SMT記住不是產品的名稱,是一條生產線的簡稱。初次接觸SMT的人,都會認為SMT是一種產品的名稱。生產線的工藝流程一般是:印刷-檢測-貼裝-檢測-焊接-檢測-維修-分板等過程。
SMT到底是有哪些設備組成的呢?
第一道工序是印刷,這時候出現的設備就是印刷機,和印刷機的一起使用的印刷材料是錫膏。印刷質量的好壞直接影響到后面的工序。印刷完成接下來就是下面一道工序。
機種名:AM100
基板尺寸(mm):L50×W50~L510×W460
貼裝速度:35800cph(0.1006s/芯片)、12200cph(0.295s/QFP□12mm以下)
貼裝精度:±40μm/芯片,±50μm/QFP 12mm以下,±30μm/QFP 12mm~32mm
元件尺寸(mm):0402芯片*3~L120×W90或L150×W25(T=28*4)
基板替換時間:約4.0s(背面無貼裝元件時)
電源:三相AC200/220V±10V、AC380/400/420/480V±20V2.0kVA
空壓源:Min.0.5MPa~Max.0.8MPa、200L/min(A.N.R.)
設備尺寸(mm):W1970×D2019*5×H1500*6
重量*4:2650kg
編帶
編帶寬:8~56/72/88/104mm
編帶料架規格:Max.160品種
托盤供料器規格:Max.120品種*1
(8mm編帶、雙式編帶料架時(小卷盤))
桿狀
編帶料架規格:Max.20品種
托盤供料器規格:Max.15品種*1
托盤
托盤供料器規格:Max.20品種*1
手動托盤規格:Max.20品種*2(固定供給部用選購件)
松下貼片機AM100產品特點:
一臺設備解決方案
一臺設備也可以開始生產的高度通用性
芯片托盤元件實裝,只需一臺設備即可完成
<固定供給部規格>,降低投資成本
與已有的CM/NPM設備連接,強化生產線的通用性和多功能性
高度性價比通用性生產線
成本、實際生產率的*佳均衡通用性生產線
通過14吸嘴貼裝頭實現設備間均衡損失低的高運轉
根據需求,可以選擇*佳供給部的規格
夾持式吸嘴對應(卡盤尺寸可更改)
多種少量生產解決方案
支援多品種少量生產的高度實際生產率的選購件
利用元件搭載能力,共通排列復數品種(MJS*)
通過支撐銷更換功能,支援準備工作
開始生產時,確保實裝質量:芯片厚度照相機/3D傳感器
*MJS:這是數據作成系統(NPM-DGS)的功能。
尖端工藝生產線
通過選購件的組合,也可對應尖端工藝
PoP實裝:通用 |
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