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福星銅焊膏
福星載銅填料金屬（BCu、CuP、RBCuZn）銅焊膏
純銅和載銅釬焊合金具有極好的強度特性——某些純銅焊點的強度可接近其基底金屬本身的強度。盡管使用高溫，但純銅釬焊要求使用真空或還原氣氛，其他合金化的銅成分適用于采用大多數純銅加熱方式：大氣中。
當銅與鋅或錫組合時（RBCuZn），熔融溫度和抗腐蝕性都大福降低。加入氧化銅和/或氧化鐵會稍微限制填料金屬的流動性，而提高填充性能。加入磷或磷和銀時（CuP），所得的填料金屬在銅基金屬上表現出“自釬”特性。
但是這些BCuP填料金屬不應該用于鐵或鎳基金屬，因為有可能發生磷脆化——一種由基底金屬/填料金屬相互作用引起的弱化狀態。
載銅填料金屬
福星編號
合金成分
固相線溫度
SOLIDUS℃
液相線溫度
LIQIDUS℃
規格
AWS A5.8
銅Cu
磷P
銀Ag
鋅Zn
其他 Others
1800
80
—
—
—
20錫
799℃
890℃
—
1830
90
—
—
—
10錫
954℃
999℃
—
1850
—
—
—
—
100一氧化二銅
1116℃
1149℃
—
E1900
100
—
—
—
—
1082℃
1082℃
BCu1a
EC1900
90
—
—
—
10一氧化二銅
1082℃
1082℃
—
EF1900
95
—
—
—
5三氧化二鐵
1082℃
1082℃
—
EM1900-
90
—
—
—
7一氧化二銅，3三氧化二鐵
1082℃
1082℃
—
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