IU 全銅，渦輪側(cè)吹，超薄風(fēng)扇僅27CM
全銅散熱，效果極佳，雙滾風(fēng)扇，超高品質(zhì)
LGA115X(即LGA1155,LGA1150,LGA1156通用), 帶背板，螺絲間距：75*75CM
LGA1366, 帶背板，螺絲間距：80*80CM
和成工控HCIPC，專用設(shè)計(jì)，LGA115X和LGA1366可通用，客戶自行調(diào)節(jié)
LGA2011 正方形，無背板，螺絲間距：80*80CM
LGA115X和LGA1366可通用，客戶自行調(diào)節(jié)方法：
請按壓下，移動，換位
產(chǎn)品號 P301-1
型號 HCFB1
基本信息
CPU插槽 LGA775/1150/1155/1156/1366/2011
應(yīng)用 1U服務(wù)器
全尺寸 81*81*27MM
散熱器尺寸 81*81*12MM
安裝孔距 LGA1150/1155/1156:75*75MM
LGA1366/2011:80*80MM
核心面積 40*40*3MM
鰭片數(shù)目 54±1
鰭片高度 6MM
材質(zhì) T2全銅
風(fēng)扇信息
風(fēng)扇尺寸 75*75*10MM
風(fēng)扇類型 7015雙滾珠
轉(zhuǎn)速 2000-5000RPM
額定電壓 12V
額定電流 0.28A
接口類型 4Pin
線長 20CM
重量及包裝
凈重 332g
毛重 406g
包裝尺寸 10*10*5CM,1Box 1pcs
備注
支架 通過更換支架實(shí)現(xiàn)LGA755/1150/1155/1156/1366/2011轉(zhuǎn)換 |
|
手機(jī)站
您當(dāng)前位置是：商業(yè)機(jī)會 >> 電腦、數(shù)碼 >> 風(fēng)扇、散熱片 >> 供應(yīng)P301-1 HCFB1型T2全銅服務(wù)器散熱器
聯(lián)系信息