HASUNCAST RTVS29(A/B)
有機硅導熱灌封膠
應用:電子產品的灌封和密封
類型:雙組分硅酮彈性體
概述:RTVS29硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成,當兩組分以1:1重量比或體積比充分混合時,混合液體會固化成一個柔性彈性體。RTVS29是低粘度,阻燃型,高絕緣性,抗硫化返原的硅膠材料,低的黏度和高的導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上,完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。
導熱性能:RTVS29熱傳導系數為6.27BTU-in/ft2·Hr·0F(約0.95W/MK),屬于高導熱硅膠,完全能滿足導熱要求。
絕緣性能:RTVS29的體積電阻率1.2X1015ohm-cm,絕緣常數為4.0,絕緣性能將是優越的。
一致性:RTVS29將確保產品在灌封前后電氣性能的一致性。
溫度范圍:-55℃to+220℃。
固化時間:在25℃室溫中6小時表干,1-2天固化。
如需加速固化,請先靜置30分鐘,然后加熱凝固,溫度越高,固化速度越快。65度—2小時,或者100度—30分鐘,或者120度—10分鐘。
操作時間:在25℃室溫中60分鐘。
固化表面:無論在室溫或加熱固化情況下,表面光滑平整。
可修復性:它具有極好的可修復性,用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對大多數硬性、高黏結性的灌封材料而言,要去除它是困難的,不然就會對內部電路產生額外的損傷。RTVS29硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處,修復好以后,被修復部分可重新用材料灌入封好。RTVS29混合黏度為4000,流動性和滲透力較好,可適合滲透有微小縫隙的元件之中,以確保灌封電子組件達到理想效果。
安全性能:阻燃性能已完成UL“塑膠材料的可燃性實驗”,通過UL94V-0級認證。
A:料桶(真空脫氣)――計量
混合-注射
B:料桶(真空脫氣)――計量
混合說明:
混合前RTVS29A、B兩部分放在原來的容器中,雖有一些極輕微的沉淀,但是硬度較低的沉淀將會發現很容易重新混合均勻。
將A,B按重量比或者體積比1:1稱量好。
徹底的混合,將容器的邊、底角的原料刮起。
真空下混合29in .Hg3-4分鐘,真空灌封。
灌入元件或模型之中。
儲存和裝運:在室溫下可儲存1年,無裝運限制。
備注:RTVS29在混合操作時一定注意混合均勻,否則可能出現膠塊不干、未完全固化等現象!在混合前確保A膠和B膠無沉淀。將A,B稱量準確,充分混合(為了確保混合均勻,建議混合5分鐘左右)
包裝:A、B分別裝在各自的容器中,兩組分為一套,現有A膠25kg包裝。B膠25kg包裝。 |
 |
|