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陶瓷管殼雙列直插式基座 (DIP )

陶瓷管殼雙列直插式基座 (DIP )_東榮電子有限公司_陶瓷管殼雙列直插式基座 (DIP )

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公　司：東榮電子有限公司

發(fā)布時間：2024年10月14日

有效期：2025年04月15日

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詳細(xì)說明

用途
應(yīng)用范圍較廣，通用性較高的半導(dǎo)體基座。
材料
主體是多層共燒氧化鋁陶瓷、加上以銀焊(Brazing)接的鐵•鎳合金的引腳(lead)

特征
也稱為DIP基座，是較通用的一種基座�？蓪�(yīng)縮短寬度的skinny類型、縮短外部端子間距的Shrink類型和J蓋子類型的要求。

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