電子元器件切片分析 失效分析:
電子元器件切片分析 失效分析本實驗 項目詳細介紹： 
    目的：電子元器件表面及內部缺陷檢查及SMT制程改善&驗證。 
    適用范圍： 適用于電子元器件結構剖析，PCBA焊接缺陷，焊點上錫形態及缺陷檢測等. 
    使用儀器：精密切割機，鑲埋機，研磨及拋光機，金相顯微鏡，電子顯微鏡等。 
    測試流程：取樣 鑲埋 研磨 拋光 腐蝕 觀察拍照 
    常規檢驗項目及標準：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D 
    1.PCB結構缺陷：PCB分層，孔銅斷裂等 
    2.PCBA焊接質量檢測： 
    a.BGA空焊，虛焊，孔洞，橋接，上錫面積等； 
    b.產品結構剖析：電容與PCB銅箔層數解析，LED結構剖析，電鍍工藝分析，材料內部結構缺陷等； 
    c.微小尺寸量測（一般大于1um）：氣孔大小，上錫高度，銅箔厚度等。
中天實驗室主要檢測項目 ：
失效分析與預防：
金相切片分析，可焊性檢測，電子產品無損檢測，x射線檢查，離子污染度測試……
電子產品溫度與濕度測試，高溫測試 ，低溫測試 ，快速溫變測試，溫度沖擊測試，溫度低氣壓測試，太陽輻射測試，氣體腐蝕試驗，防水測試，防塵測試，鹽霧測試。
綜合試驗：
HALT/高加速壽命測試，HASS/高加速應力篩選測試，HASA/高加速應力抽檢篩選測試，三綜合測試，汽車零部件測試，透光率測試，表面粗糙度測試，抗菌防霉測試，按鍵壽命測試，插拔壽命測試
機械環境可靠性檢測：
振動測試，跌落測試，壓力測試，械沖擊測試，碰撞測試，滾筒跌落，模擬跑車振動，
化學環保測試：
ROHS2.0測試，REACH測試，SVHC高關注物質檢測，PAHS測試，PFOS測試，6P，鹵素測試，
包裝材料檢測：
紙和紙板類測試，膠帶測試（初粘性，持粘性……），瓦楞紙板與瓦楞紙箱測試（耐破，邊壓，抗壓……），紙護角測試（縱向抗壓，橫向抗彎），托盤卡板測試（靜載，動載，堆碼，彎曲，角跌落……），緩沖材料測試（壓縮性能，拉伸性能，蠕變性，撕裂強度……），塑料薄膜測試（抗刺穿，拉斷力和斷裂伸長率，永久變形……），I |
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