半導體泵浦激光打標機
機型簡介
HR-J501半導體泵浦系列激光打標機是使用振鏡激光打標機技術及國際上*先進的導體泵浦激光技術—采用美國CEO原裝進口半導體列陣，用波長808nm半導體激光二級管泵浦Nd:YAG晶體、是YAG棒產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下形成波長為1064nm的巨脈沖的激光束輸出，激光束通過擴束、聚焦，*后通過控制振鏡的偏轉實現標記。他是激光打標領域的一次突破性變革——此種激光器具有能耗小、電光轉換率高、激光輸出模式穩定性好、可靠邊高、體積小、打標效果好、無耗材等顯著優點。功耗是傳統燈泵激光器的四分之一。
適用材料
適用材料包括：可以在任何金屬（含稀有金屬）、工程塑料、電鍍材料，鍍膜材料、噴涂材料、塑料橡膠、環氧樹脂、陶瓷等材料上雕刻出分辨率高、非常精美的圖象。
適合行業及產品
廣泛應用于手機按鍵、塑膠透光按鍵、電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、通訊產品、標牌、衛浴潔具、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、珠寶首飾、汽車配件、箱包飾扣、刀具、鎖具、炊具、不銹鋼產品、PVC管材、醫療器械等行業。
產品特性
HR-J501半導體泵浦系列激光打標機產品特性
特性型號 HR-J501
激光輸出功率 ≤50W
激光波長 1064nm
光束質量M2 <6
激光重復頻率 ≤50Khz
標準雕刻范圍 100mm*100mm
選配雕刻范圍 70mm*70mm/35mm*35mm
雕刻深度 ≤0.50mm
整機功率 1.5KW
*小線寬 0.015mm
重復精度 ＋0.0002mm
電力需求 單相交流AC90_250V/50HZ_60HZ/15A
雕刻線速 ≤7000mm/s |
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