研旭YXDSP-C6747核心板
產(chǎn)品特點(diǎn):
* 精致的*小系統(tǒng)板
* 優(yōu)良的EMC設(shè)計(jì)
* 主頻可達(dá)300MHz
* 2*80+2*20共 200個(gè)引腳接口
* 企業(yè)OEM的*佳選擇
產(chǎn)品介紹:
* 開發(fā)板采用低能耗的DSP——TMS320C6747,功能強(qiáng)大;
* 主頻高,可達(dá)300MHz,2400/1800 C674x MIPS/MFLOPS;
* 可超頻到480M,且運(yùn)行穩(wěn)定;
* 開發(fā)板采用6層板工藝,關(guān)注EMC,信號(hào)穩(wěn)定可靠;
* 低功耗設(shè)計(jì),核心電壓 1.2V,I/O口電壓 3.3V,采用非線性電源;
* 外擴(kuò) NAND FLASH和 SRAM 各 512M,1K*8的 EEPROM;
* 2*80+2*20共 200個(gè)引腳接口,便于二次開發(fā);
* 5V電源供電。
核心板資源:
* 主頻300MHz,每秒可執(zhí)行2400百萬條定點(diǎn)指令;
* 每秒可執(zhí)行1800百萬條浮點(diǎn)指令;
* 低功耗DSP,1.2V的核電壓、3.3V的IO電壓,適用于工業(yè)控制;
* 采用兩級(jí)緩沖存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)64KB的L1和256的L2;
* 支持8/16/32/64位數(shù)據(jù)格式;
* 片內(nèi)SHARERAM 128K;
* USB1.1和USB2.0接口;
* 3路增強(qiáng)型PWM、3路增強(qiáng)型CAP、2路增強(qiáng)型QEP;
* 3個(gè)多通道音頻串行端口;
* 10M/100M的以太網(wǎng)口;
* BGA封裝;
* 外擴(kuò)512MB的NAND FLASH,映射在EMIFA的CS3空間;
* 外擴(kuò)兩片HY57V561620FTP-H共512Mb,映射EMIFB空間;
* YX-C6747核心板上外擴(kuò)一片24C01 EEPROM,容量為1KB;上有一個(gè)發(fā)光二極管,方便用戶進(jìn)行程序測試;
* 利用非線性開關(guān)電源芯片由5V分別產(chǎn)生3.3V和1.2V電壓;
* 采用TPS3808復(fù)位芯片產(chǎn)生可靠的復(fù)位信號(hào);847907469(不是聯(lián)系方式)
* 采用外部24M的晶體來為CORE提供時(shí)鐘信號(hào);
* 提供總線開放,EMIFA數(shù)據(jù)線和地址線,EMI-FB 數(shù)據(jù)線和地址線,特殊功能引腳,方便用戶二次開發(fā)。
實(shí)驗(yàn)例程:
* LED測試
* TIMERO定時(shí)測試
* SDRAM轉(zhuǎn)換測試
* NAND FLASH轉(zhuǎn)換測試
* PWM音頻測試
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