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供應三和化學工業株式會社助焊膏（WS-888F)系列特

供應三和化學工業株式會社助焊膏（WS-888F)系列特_深圳市俊基瑞祥科技有限公司_供應三和化學工業株式會社助焊膏（WS-888F)系列特

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公　司：深圳市俊基瑞祥科技有限公司

發布時間：2016年11月03日

有效期：2017年05月05日

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陳生先生 (銷售主任)

聯系時，請說是在企業錄看到的，謝謝！

電　　話： 0755-82281981 傳　　真： 0755-82283686 手　　機： 18566435185 地　　址：中國廣東深圳市南湖街道建設路東方廣場1棟1807 郵　　編： 518000
公司主頁：	http://xia901196.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

參數說明
類別：助焊膏焊接輔助器具：返修該用的焊接器件物
焊接方法：返修焊接產地：日本
名稱：水溶性助焊劑重量： 100g
詳細介紹
日本三和化學工業株式會是全球知名的電子化工產品生產公司。
三和化學工業株式會研發的助焊膏廣泛使用于電子產品PCB,BGA,CSP等封裝，返修領域，它使用于低離
子性之活化劑，潤濕速度快，冒煙程度很低，殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高，因
此，對電子產品之電性干擾非常小.
三.產品性能:

1.WS-888F為中度活性之松香型助焊膏，廣泛使用手機板之CSP返修工藝。符合歐盟ROHS標準。

2.WS-888F為水基型助焊膏，殘留物顏色非常少，建議用于BGA、CSP等球陣焊點
返修及補球。符合歐盟ROHS標準。
3:WS-888F為水洗型助焊膏。廣泛用于BGA封裝，返修等領域。符合歐盟ROHS標準。
四.包裝方式:
100克/瓶

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