一、焊錫膏產品系列一覽表
產品名稱 型 號 規 格
有鉛錫膏 T50# Pb50/Sn50
有鉛錫膏 T63# Pb37/Sn63
有鉛錫膏 T04# Ag0.4/Pb36.8/Sn62.8
有鉛錫膏 T2A# Ag2.0/Pb36.8/Sn62.8
無鉛低溫錫膏 T20# BI58/Sn42
無鉛中溫錫膏 T03# Ag0.3/BI35/Sn64.7
無鉛中溫錫膏 T135# Ag1.0/BI35/Sn64
無鉛高溫錫膏 T35# Ag0.3/Cu0.7/Sn99
無鉛高溫錫膏 T705# Ag3.0/Cu0.5/Sn96.5
錫膏質量的好壞直接關系到產品焊接質量的好壞。印刷速度、粘結力、回焊后橋連、立碑、錫珠、潤濕性不足、假焊、虛焊等問題的產生均與錫膏質量有關，因此根據廠家的設備和工藝條件選擇合適的錫膏種類是十分必要的。本公司提供的錫膏由高質量的合金錫粉和高穩定的助焊膏結合而成。
錫粉顆粒介于25μ-45μ之間，公布均勻，含氧量低，適用于0.33mm以上間距產品的印刷及回流焊接。
助焊劑含量為11.5±1%，粘度750±50kcps,塌陷性<0.2mm；
優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏、凹陷和結塊現象。
潤濕性好，焊點飽滿，均勻印刷在PCB板后能長時間保持其粘度，適用不同的回流焊機，不同溫度曲線。 |
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