S7121(單機)屬硬對硬對位,CCD高精度貼合機,是深科達公司自動化系列設備中的一種,主要針對各種Touch panel及LCD、LCM模組、CoverLens等光學組件的貼合工藝而研制。適合玻璃基板夾Sensor膜對LCM模組的硬對硬貼合。利用CoverLens的鋼化效果,通過對玻璃的折彎進行貼合, 可防止玻璃在貼合工藝中出現氣泡、拉伸、牛頓環等功能性缺陷,從而拋棄掉傳統硬對硬需要在真空中貼合的煩瑣工序。
S7121設備2.5-7寸(可擴展至10.1寸),可根據產品更改定位點,更換型號非常方便。
對應工藝:全貼合 3D曲面貼合、智能手表、車載導航、VR眼鏡
解決問題:防止玻璃在貼合工藝中出現氣泡、拉伸、牛頓環等功能性缺陷,從而拋棄掉傳統硬對硬需要在真空中貼合的煩瑣工序。
關鍵參數 :對應尺寸 2.5-7寸(可擴展至10.1寸)
產能 以5寸為標準,≥20S/pcs
精度 ±0.1mm
對位方式 CCD自動對位
動作流程:上料產品入料—搬送—X、Q軸自動對位補正—下產品入料—Y軸自動補正—真空貼合—成品出料
主營設備:1、全自動OCA硬對硬,軟對硬貼合機2、3D曲面貼合機3、大尺寸偏光片拆片機、貼片機4、 脫泡機,覆膜機,5、ACF貼附機 6、FOG預本壓機7、指紋識別設備8、AOI檢測,CTP檢測,OTP檢測 |
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