HASUNCAST RTVS187（A/B）
有機硅導熱灌封膠
應用：電子產品的灌封和密封
類型：雙組分硅酮彈性體
概述：RTVS187有機硅阻燃導熱液體灌封膠，是專為電子、電器元器件及電器組件灌封而設計的雙組份加成型導熱有機硅橡膠。RTVS187產品固化前，具有流動性好，使用操作時間適中，使用時（兩組分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收縮率小、耐高溫性好、阻燃性好、導熱性好、高溫下密閉使用時抗硫化返原性好和良好的介電性能等特點。兩組份按照A：B=1：1(重量比）混勻即可使用，產品比一般的加成型灌封膠具有更好的催化活性，防“中毒”性更好，具有常溫和中溫固化兩種方式可供選擇，對金屬和非金屬材料無腐蝕性、可內外深層次同時固化。
導熱性能：RTVS187熱傳導系數為5.94BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ（0.90W/m·K），屬于高導熱硅膠，完全能滿足導熱要求。
絕緣性能：RTVS187的體積電阻率6.0X1014ohm-cm,絕緣常數為3.5，絕緣性能將是優越的。
一致性：RTVS187將確保產品在灌封前后電氣性能的一致性。
溫度范圍：－60℃ｔｏ＋280℃。
固化時間：在２５℃室溫中6小時表干，1-2天固化。
如需加速固化，請先靜置30分鐘，然后加熱凝固，溫度越高，固化速度越快。65度—2小時，或者100度—30分鐘，或者120度—10分鐘。
操作時間：在２５℃室溫中60分鐘。
固化表面：無論在室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。
可修復性：它具有極好的可修復性，用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對大多數硬性、高黏結性的灌封材料而言，要去除它是困難的，不然就會對內部電路產生額外的損傷。RTVS187硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處，修復好以后，被修復部分可重新用材料灌入封好。RTVS187混合黏度為5000，流動性和滲透力較好，可適合滲透有微小縫隙的元件之中，以確保灌封電子組件達到理想效果。
安全性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑膠材料的可燃性實驗”，通過ＵＬ９４Ｖ－０級認證。
Ａ：料桶（真空脫氣）――計量
混合－注射
Ｂ：料桶（真空脫氣）――計量
混合說明：
混合前RTVS187Ａ、Ｂ兩部分放在原來的容器中，雖有一些極輕微的沉淀，但是硬度較低的沉淀將會發現很容易重新混合均勻。
將A，B按重量比或者體積比1：1稱量好。
徹底的混合，將容器的邊、底角的原料刮起。
真空下混合２９in .Hg3-4分鐘，真空灌封。
灌入元件或模型之中。
儲存和裝運：在室溫下可儲存１年，無裝運限制。
備注：RTVS187在混合操作時一定注意混合均勻，否則可能出現膠塊不干、未完全固化等現象！在混合前確保A膠和B膠無沉淀。將A，B稱量準確，充分混合（為了確保混合均勻，建議混合5分鐘左右）
包裝：Ａ、Ｂ分別裝在各自的容器中，兩組分為一套，現有A膠25kg包裝。B膠25kg包裝。 |
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