產品簡介采用國際上*先進的半導體泵浦技術，體積小，能耗低。光模式好好，打標更精細。全密封激光打標機是取代燈泵浦激光打標機的新一代打標設備產品可以長時間高負荷運行。產品簡述:
半導體激光打標機光斑精細，功率大，效率高，能耗低，免維護，適合對打標要求高的產品進行高速或在線精密打標。
機型特點
半導體激光打標機電光轉換效率高，體積小，功耗低，使用費用低廉；
進口器件，光學系統全封閉結構，設備可靠性高、穩定性好；
光模式好，光斑細，通過高精度超速掃描振鏡的控制，打標速度快，標記線條更精美；
軟件功能完善、界面友好，具光路預覽功能，直觀準確；
該機器配備*新的外置水冷系統，運行噪音極低，溫度調節精度高，為機器長時間 超負荷運行提供了可靠的保障。
適用范圍
半導體激光打標機可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應用于一些要求更精細、精度更高的場合。
半導體激光打標機,適用材料：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），塑膠及ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層），陶瓷和硅晶片。
詳情請登陸:http://www.lhlaser.com
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