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供應Mo70型鍍金鉬銅封裝材料

供應Mo70型鍍金鉬銅封裝材料_江蘇鼎啟科技有限公司_供應Mo70型鍍金鉬銅封裝材料

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公　司：江蘇鼎啟科技有限公司

發布時間：2021年02月24日

有效期：2021年08月26日

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詳細說明

鍍金鉬銅封裝材料介紹

公司生產的鍍金鉬銅封裝材料是一種鉬和銅的復合材料，其性能與鎢銅（WuCu）材質相近，定制不同的鉬銅（MoCu）熱膨脹系數也可以通過調整鉬的成分比例而得到，因為鉬銅比鎢銅要輕的多，所以一般適用于航天航空等領域。

鍍金鉬銅封裝材料產品特色

◇ 未加Fe、Co等燒結活化元素，得以保持高的導熱性能
◇ 優異的氣密性
◇ 較小的密度，更適合于飛行電子設備
◇ 鉬含量不超過75%時，可提供軋制板材，偏于沖制零件
◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品
◇ 售前售中\售后全過程技術服務

鍍金鉬銅封裝材料技術參數：

型號成分性能
鉬元素比列
（wt%）密度
（g/cm3）熱膨脹系數
（ppm/k）熱導率
（w/m.k）
Mo70Cu 70±1 9.8 9.1 170～200
Mo60Cu 60±1 9.66 10.3 210～250
Mo50Cu 50±1 9.54 11.5 230～27

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