特點(diǎn)： 
適用于爐后、爐前以及2D錫膏的檢查 
X/Y軸運(yùn)動(dòng)采用高精度線性模組 
以PCB板上表面做為定位基準(zhǔn)面 
自動(dòng)夾板 
自動(dòng)軌道調(diào)寬 
配置明銳檢查軟件，容易編程，功能強(qiáng)大 
標(biāo)配維修站軟件 
標(biāo)配相機(jī)讀取1D/2D條碼功能 
標(biāo)配波峰焊檢查軟件 
雙軌方案：可以同時(shí)檢查兩種不同產(chǎn)品;軌道寬度可靈活設(shè)置，以適應(yīng)與各種前后設(shè)備的連接 
規(guī)格參數(shù)表 
設(shè)備型號(hào)V2000MV2000LV2000DL 
系統(tǒng)參數(shù) 
影像相機(jī)5百萬(wàn)像素德國(guó)工業(yè)相機(jī) 
光源4 色環(huán)形LED (R/G/B/W) 
分辨率10,15μm 可調(diào) 
FOV38.4*28.8mm (15μm 分辨率) 
X/Y 運(yùn)動(dòng)AC 伺服馬達(dá)，線性模組 
送板機(jī)構(gòu)高度900±15mm 
寬度調(diào)整自動(dòng) 
進(jìn)板流向左→右 或者 右→左 
固定軌前軌或者后軌，出廠前設(shè)定 
操作系統(tǒng)WINDOWS 7 
通信方式Ethernet ,RS-232, SMEMA 
電源單相 220V, 50/60HZ, 10A 
氣壓0.4-0.6Mpa 
機(jī)器尺寸W900X D1015X H1455 mmW1080*D1310*H1455mm 
重量700kg800kg850kg 
功能參數(shù) 
PCB尺寸50*50-330*250 mm50*50-510*510mm50*50-510*W，50<W<510 
W1+W2<560 
厚度0.5-6.0mm (0.3-3.0mm可選) 
翹曲±3.0mm 
凈高上/下: 20/60mm (40/60mm可選)  
工藝邊3.0mm 
檢查項(xiàng)目錫膏橋接, 偏位, 無(wú)錫, 少/多錫,異物 
貼裝橋接，錯(cuò)件,缺件,極性,偏位,立碑,反轉(zhuǎn)，破損，IC彎腳,異物 
回流爐后元件類：錯(cuò)件,缺件，極性，偏位,立碑，反轉(zhuǎn)，破損，IC彎腳,異物    
焊點(diǎn)類： 無(wú)錫，少/多錫，橋接，假焊，錫球 
波峰焊后插入針,無(wú)錫,少/多錫,孔洞,假焊,錫球 
檢查元件Chip: 01005及以上 
LSI: 0.3mm 間距及以上 
其他: 異型元件 
檢查速度180-200ms/FOV 
選件 
軟件離線編程軟件, SPC軟件 
周邊硬件離線編程 |
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手機(jī)站
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