甲基二磺酸鈉技術參數：
(亞)甲基二磺酸鈉
英文名稱 Methanedisulfonic Acid,Disodium Salt
分子式 CH2(SO3Na)2
分子量 220
含量 ＞99%、水份含量＜1%、雜質總量<30ppm（其中：硫酸根<10ppm、氯離子<10ppm）
性狀 白色粉末
包裝 25Kg/50Kg/100 Kg內襯塑料袋，外面是紙筒包裝
甲基二磺酸鈉
甲基二磺酸鈉被廣泛地應用在電鍍硬鉻工藝中，作為主添加劑（催化劑），可以明顯地改善鍍液對陽極極板的腐蝕，鍍出的硬鉻產品表面更光亮、鍍層硬度更高、微裂紋數更多，具有更高的耐腐蝕性。
一、在硬鉻電鍍工藝中甲基二磺酸鈉作為主添加劑時優點：
1.陰極電流效率高，可達23-26%
2.沉積速度快，是一般普通電鍍鉻的2-3倍
3.無陰極低電流區腐蝕
4.鍍層平滑，結晶細致光亮
5.高鍍層硬度，可達HV900-1150
6.微裂紋可達400-800條/厘米
7.鍍層厚度均勻，無高電流區沉積過厚
8.可使用高電流密度，可達90安培/平方分米
9.鍍液維護簡單，操作容易
10.無陽極腐蝕，不需采用特殊陽極(建議使用含錫量7%-10%鉛錫合金 |
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