| 該出風(fēng)口內(nèi)設(shè)置風(fēng)扇,出風(fēng)口上設(shè)有柵欄；后側(cè)板上設(shè)有進(jìn)風(fēng)口,該進(jìn)風(fēng)口旁邊設(shè)有出線孔；其特點(diǎn)是,前側(cè)板上橫向設(shè)有一槽口；還包括一對(duì)導(dǎo)軌和一空氣濾網(wǎng)；所述的一對(duì)導(dǎo)軌距離設(shè)在蓋板內(nèi)側(cè),其與槽口垂直并與槽口兩端對(duì)應(yīng)；所以主流廠商不僅在加大電池電源管理技術(shù)革新的同時(shí)，也在加大符合消費(fèi)者審美觀的產(chǎn)品外觀的研發(fā)。內(nèi)部分為三種：傳統(tǒng)分立、軟件三合一、硬件三合一、同步整流。傳統(tǒng)分立是MCU、充電管理、DC-DC分開、1A效率88%，優(yōu)點(diǎn)是已經(jīng)被市場(chǎng)廣泛接受。*嚴(yán)重的問題是，2A輸出情況下，效率低(83%左右)，PCB發(fā)熱非常嚴(yán)重。軟件三合一是MCU加外置MOS，同步整流，1A效率91%左右。硬件三合一是通過硬件實(shí)現(xiàn)，軟件不可修改。1A效率86%左右。問題是，非同步整流，效率低，2A輸出時(shí)發(fā)熱嚴(yán)重。 同步整流是1A效率可達(dá)93%，2A效率可達(dá)88%。*大的優(yōu)勢(shì)是，體積小，發(fā)熱低。劣勢(shì)是，同步整流DC-DC芯片價(jià)格太高。現(xiàn)在的趨勢(shì)是軟件三合一加同步整流。移動(dòng)電源外殼批發(fā)一流的售后服務(wù)專員，對(duì)售后服盡職盡責(zé)，所生產(chǎn)的產(chǎn)品有絕對(duì)的質(zhì)量保證。開關(guān)電源中，共模濾波電容的中心地是和機(jī)殼接在一起的，而機(jī)殼是和單相三線制中的地線接在一起。電容都有一定的阻抗值 |
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