BJI-1型便攜金屬異物檢測儀，主要針對電子元器件廠、電熱絲廠、BGA、IC芯片、CPU、冬蟲夏草，半導體元器件、集成電路、電路板、電子產品內部結構是否變形、脫焊、空焊等檢測；同時用于玩具廠、鞋廠、制藥廠等檢測. 檢測鞋產品、在生產中有鐵釘、斷針或其它金屬異物不慎脫落掉入產品內的檢測；還可用于: 塑膠件、鋁件內是否有氣孔氣泡檢測，是為生產商設計的,電子產品專用檢測設備。
儀器采用ф80平板型顯像板成像，采用ф0.3微焦點射線管集約束散射線。使用方便、安全、可靠。還可用于皮包、帆布包等各種箱包未指定的地方有鉚針(釘)、針頭等金屬異物脫落其內的檢測。
二、儀器特點
1、無需暗室，顯示器同步顯示觀看； 2、高增益，高靈敏度，高空間分辨率，響應時間短；
3、結構簡單，體積小，重量輕，可手提使用； 4、射線劑量低，安全可靠，操作簡便。
三、技術參數
1、視場：Φ80mm； 2、分辨率：56Ip/cm； 3、輸出屏亮度：〉7cd/cm2 ；
4、*大間距：300mm； 5、管電壓：70-85kv； 6、管靶流：0.3-0.5mA；
7、對比度：7%； 8、灰 度：8級； 9、漏射線：<5mR/h；
10、主機重量：6kg； ； 12、電源：220VAC。
11．光學放大功能，高清灰度專業圖像采集,USP連接電腦,即時成像,存儲和打印檢測效果圖片 |
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