LCP的特性與應用
特點和性能: 高溫電氣/電子裝配:能承受 SMT 裝配工序操作,包括無鉛回流焊接。卓越的熱老化性
能,在高溫下保持固有特性。
設計靈活性:卓越的流動性 - 長路徑,薄壁,復雜的形狀,優異的耐化學腐蝕性。
精確度:尺寸穩定性極佳,模塑收縮率低,熱膨脹率低。
模塑速度:周期循環極快,勁度、強度和韌度的完美平衡。
卓越的抗蠕變性,在寬廣的溫度范圍內具有卓越的介電性能。
典型應用范圍
用于制造各種零件,可用于電氣/電子、照明、電訊、汽車點火和燃料處理、宇航、
光纖、電動機、成像裝置、傳感器、烘箱器皿、燃料或氣體阻擋結構等。
2、應用
a、電子電氣是LCP的主要市場:電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求(能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接);
b、LCP:印刷電路板、人造**電子部件、噴氣發動機零件、汽車機械零件、**方面;
c、LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA): 作為集成電路封裝材料、 代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料; 作光纖電纜接頭護套和高強度元件; 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。 代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統)。
LCP的用途;
1.用于微波爐容器,可以耐高低溫。
2.做印刷電路板、
3.人造電子部件、
4.噴氣發動機零件;
5.電子電氣和汽車機械零件或部件;
6.醫療方面。
LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料,以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;作光纖電纜接頭護套和高強度元件; |
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