供應YAMAHA雅馬哈貼片機YS24
對象基板 L50xW50mm--L330xW460mm(DS雙貼裝臺，2個同時傳送時)
L50xW50mm--L700xW460mm(DS雙貼裝臺，1個貼裝臺傳送時)
貼裝精度 絕對精度：+/-0.05mm/CHIP ,+/-0.05mm/QFP
重復精度：+/-0.03mm/CHIP ,+/-0.03mm/QFP
貼裝能力(*佳條件) 72kCPH(0.05秒/CHIP)
元件供給形式 料帶盤
對象元件 0402(公制名稱)---32X32mm 元件,
高度6.5mm 以下
元件品種數量 料帶盤：120種(*多， 8mm料帶盤)
電源規格 三相AC200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60HZ
供應氣源 0.45Mpa 以上，清潔干燥狀態
外形尺寸(突起部位除外) L1,254xW1,687xH1,445mm
L1,544(加長傳送裝置端)xW1,687xH1,445m
供應小型超高速模塊式貼片機YS24
重量 約1,700kg
產品說明:
YS24/YS24X 機型生產線
支持L700×W460mm超大型基板
雅馬哈獨有的雙貼裝臺傳送裝置
1個貼裝頭可對應大范圍的元件
可支持雅馬哈雙軌系統（OPTION）
2臺連接示例 YS24+YS24X（帶sATSII）
126kCPH（相當于0.0286秒/CHIP）
料帶盤182種（8mm）
托盤30種（JEDEC）
3臺連接示例 YS24+YS24+YS24X（帶sATSII）
198kCPH（相當于0.0182秒/CHIP）
料帶盤302種（8mm）
托盤30種（JEDEC）
供應小型超高速模塊式貼片機YS24
1、小型高速通用模塊式貼片機YS24X
通用貼片機中*的貼裝能力 54,000 CPH（0.067秒/CHIP）
*多可安裝的送料器數量（8mm料帶盤）96種（帶sATSII時為62種）
支持自動更換式托盤供給裝置（JEDEC托盤30種） sATSII
可支持的元件、高度 0402~45×100mm、H15mm
外形尺寸：L1,254×W1,687×H1,445mm；僅限主機；L1,544（加長傳送裝置端）×W2,020×H1,545mm
重量：約1,700kg（僅限主機）；約1,890kg（配備sATSII時）
2、小型超高速模塊式貼片機YS24
通用貼片機中*的貼裝能力 72,000 CPH（0.05秒/CHIP）
*多可安裝的送料器數量（8mm料帶盤）120種
世界*的面積生產率 34kcph/㎡
可支持的元件 0402~32×32mm
外形尺寸：L1,254×W1,687×H1,445mm；L1,544（加長傳送裝置端）×W1,687×H1,445mm
重量：約1,700kg
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