供應雅馬哈高速通用模塊式貼片機YS100
雅馬哈YS100 產(chǎn)品特點：
25,000CPH(相當于0.14秒/CHIP:*佳條件)的高速貼裝能力
全部時間，貼裝絕對精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)
可對應長至0402 CHIP～□45mm元件、長接頭的廣范圍元件
對象元件15mm對應高度
對應L尺寸基板
(L510×W460mm)
對應主體內置式割帶器選配件
符合CE安全規(guī)格(EC機械指令及EMC指令)
基本規(guī)格
機型 YS100(型號:KJJ-000)
對象基板 L50×W50mm ～L510×W460mm (注1)(注2)
貼裝效率
(*佳條件) 25,000CPH(相當于0.14秒/CHIP)
供應雅馬哈高速通用模塊式貼片機YS100
貼裝精度
(本公司標準元件) 絕對精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
重復精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
對象元件 0402(mm系名稱)～□45mm元件、SOP/SOJ、QFP、接頭、PLCC、CSP/BGA、長接頭(W45×L 100mm以下)(注3)(注4)可貼裝元件高度15mm以下(注5)
元件種類 126種(*大/換算成8mm卷帶)(注1)
87種(*大/換算成8mm卷帶、裝配sATS時)
電源規(guī)格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％ 50/60 Hz
供氣源 0.45MPa以上、清潔干燥狀態(tài)
外形尺寸
(注6) L1,665×W1,562(蓋板端)×H1,445mm(蓋板上方)
L1,665×W1,615(整批更換臺車導軌端)×H1,445m(蓋板上方)
主體重量 約1,630kg(僅主體)
(注1)根據(jù)sATS/dYTF的組裝機械配置而有所不同。
(注2)二段（上推）頂板規(guī)格時，需進行協(xié)商。
(注3)FNC頭類型時，為～□31mm元件。
(注4)大型元件及長接頭時，關于偏心偏移量及旋轉角度，需進行協(xié)商。
(注5)FNC頭類型時，搬入前基板上方高度須在4mm以下。
(注6)不包括突起部分的尺寸。
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