TS-309Z
(A307 )
相當規格：
GB T983 E309-15
AWS A5.4 E309-15
藥皮類型：
低氫型
特性與用途：
1、TS-309Z是低氫型藥皮不銹鋼焊條，其焊縫金屬具有良好的抗裂性和耐腐蝕性能。采用直流反接，可進行全位置焊接。
2、適用于相同類型的不銹鋼或異種鋼以及高鉻鋼、高錳鋼的焊接。
注意事項：
1、使用前焊條須于300～350℃再烘干1小時，使用時取出少量放入保溫烘干筒內攜至現場，一次攜出焊條量*多以半日使用量為宜。
2、應使用不銹鋼刷清理焊縫，以免混入鐵屑影響品質。
焊接位置：
熔敷金屬化學成份 (wt%)：
C
Mn
Si
P
S
Cr
Ni
例 值
0.059
1.32
0.64
0.025
0.010
23.4
12.8
保證值
≤0.15
0.5-2.5
≤1.00
≤0.040
≤0.030
22.0-25.0
12.0-14.0
熔敷金屬機械性能：
抗拉強度 (MPa)
伸長率 (%)
例 值
610
39
保證值
≥550
≥30
焊接電流參數：(DC+)
直徑及長度 (mm)
2.0x250
2.6x300
3.2x350
4.0x350
5.0x350
電流范圍 (A)
平 焊
30-55
50-85
80-120
100-150
140-180
立仰焊
20-50
45-80
70-110
90-135
-
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立仰焊
20-50
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70-110
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