性能
●優良的耐高溫性能
●高溫下具有高阻抗
●高強度低脆性和優良的粘接性
●優越的化學穩定性
●中溫固化高溫使用
用途
●廣泛用于高溫條件下工作的電子元器件的導熱灌封粘接
●可用于導熱、粘結、灌封使用,應用于電抗器、電源、電機、金屬鑄件、傳感器、油田設備等產品。
技術參數
固化前
外觀
膠液A
淺白色流體/黑色流體
粘度
(cps25℃)
膠液B
棕色液體
A
35000~50000
B
50~80
混合比例(重量比)
8:1
可操作時間(hr,25℃)
5
中溫完全固化(hr,90℃)
2
固化后
顏色
黑色、白色
導熱系數(w/m.k)
1.35
溫度范圍(℃)
-50~+200
邵氏硬度D
>85
擊穿電壓(kv/mm)
>20
體積電阻(Ω·cm)
>1014
粘結強度(kg/cm2)
>150
固化收縮率(%)
<0.5
操作注意事項
●本膠液A組分在原包裝內攪拌均勻后,再將A和B組分按規定的重量比混合攪拌均勻后使用。混合后應在可操作時間內進行操作,否則膠液粘度會增加,降低了膠液的流淌性,影響灌封質量。
●若需在灌封時增加膠液的流淌性,可將A組分敞口置于80°烘箱內加熱30分鐘后取出,再行攪拌,再將A和B組分按規定的重量比混合攪拌均勻后使用。
●本產品的A組分在低溫條件下可能出現結晶、結塊,這是正常的(結晶是國際標準允許的正常自然現象);如果出現結晶、結塊現象,可將其置于80℃烘箱中使其融化,再放至室溫后使用,不影響其各項性能。
包裝及儲運
●本品包裝為36kg/套(其中A組分32kg、B組分4kg)
●本品儲藏期為12個月,陰涼干燥處儲存。
●本品為非危險品,可按一般化學品儲存運輸。
其他事項
●本產品說明書為 |
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