一、 主要特點/Main features:
1、電路板切割由六片刀片完成，上下兩片為一組，構成一個切割單元。 分別是A、B、C、三組。整個切割過程分為三個階段，A組刀片先切割電路板40%，接著B刀片再次從A刀片切過的槽中碾過，再次完成40% 的切割量，*后由C組刀片切割*后的20%并修光，由于每次的切割量很小，因此切割過程中產生的應力較傳統的一次切斷方式減少了80% 以上，分割好的電路板邊緣平整光滑，板面非常平整，不扭不翹。
2、由于多次切割的緣故，切割過程非常平穩，大大提高了V-CUT槽的定位能力，即使切V-CUT槽很淺的電路板，也不會出現V-CUT槽從導向刀跳出來的情況，避免產生不良。
3、由于刀片切削力小，又采用瑞典進口的高速鋼材料，刀片耐用度大大提高，分割鋁基板時刀片壽命可達一年以上，降低了使用成本。
4、所有切割刀片采用激雙頻激光干涉測量儀校準，確保后刀能在前刀切過的槽中準確地繼續切割。刀尖跳動不大于0.02mm 。確保完美的切割質量。
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