有些主板設計問題在大多數(shù)溫度測量中是不易被察覺的，同時在普通的實驗室也無從驗證，重要的是爐溫測試儀主板設計者根本無法考慮到該類問題。
目前大多數(shù)爐溫測試儀在測試回流焊，涂裝等領(lǐng)域可以說沒有問題。但是在波峰焊測試中，大多數(shù)爐溫測試儀都會存在測試數(shù)據(jù)偏低的問題，這種誤差已經(jīng)到達了可能會誤導生產(chǎn)工藝的地步。具體誤差溫度大約為7-15度，一個不到300度的溫度測量中，這種巨大的溫度誤差顯然是不能被接受的。
通過對眾多爐溫測試儀的了解與測試檢驗。目前有效解決該問題的沒有幾家，在幾十家爐溫測試儀中，目前已解決該問題的大約有德國MyCode,美國DTK,臺灣iBoo等品牌。
在對爐溫測試儀廠家的訪問調(diào)查中，大多廠家是已意識到該問題的存在的，但無解決之道；也有進行改進的，改進后的結(jié)果，使得誤差范圍縮小，但誤差依然在5-7度之間。
這說明該問題不是顯性問題，而是隱形問題，不是常規(guī)問題，而是特別問題
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