美國阿爾法錫膏
阿爾法電子組裝材料部在亞洲推出兩種全新ALPHA 材料免洗焊膏--ALPHA OM-338 和 OL-107E 。新型免洗焊膏設計滿足了亞洲制造商的嚴格外觀要求,將工藝缺陷降至*低,消除需要錫膏轉換的麻煩,并通過了所有關鍵的可靠性測試。這兩種焊膏已通過驗證,制造商所采用并獲亞洲各大電子制造商所采用。
阿爾法無鉛焊錫膏OM338
ALPHA OM-338是一款無鉛、免清洗焊膏, 適合用于各種應用場合。 ALPHA OM-338的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題*少。 該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。 ALPHA OM-338在不同設計的板上均表現出卓越的印刷能力, 尤其是要求超細間距(0.28mm2)印刷一致和需要高產出的應用。
出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有優秀的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHA OM-338焊點外觀優秀,易于目檢。另外, ALPHA OM-338還達到空洞性能IPC CLASS III級水平和ROL0 IPC等級 確保產品的長期可靠性。
*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金, 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。
特點與優點
• *好的無鉛回流焊接良率,對細至0.25mm(10mil)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。
• 優秀的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。
• 印刷速度*高可達200mm/sec (8inch /sec),印刷周期短,產量高。
• 寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。
• 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀
• 減少不規則錫珠數量, 減少返工和提高直通率。
• 符合IPC空洞性能分級(CLASS III)
• 卓越的可靠性, 不含鹵素。
• 兼容氮氣或空氣回流 |
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