日本 KOKI錫膏(無鉛)分類
型號
類別 S3X58-M405 SXA48-M301-3 S3X58-M301-3 TS58-M301-3 TZB48-M500
SXA48-M301-3L S3X58-M301-3L TS58-M301-3L
合金 合金成分(%) Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 Sn95.8,Ag3.5, Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 Sn96.5,Ag3.5 Sn89,Zn8,Bi3
Cu0.5,Sb0.2
熔點溫度
(℃) 217-218 217 217 221 193-199
形狀 球體 球體 球體 球體 球體
粉末粒度
(微米) 20-38 20-45 20-38 20-38 20-45
助焊劑 鹵素含量(%) 0 0 0 0 0
表面絕
緣阻抗 初始值
(Ω) >1*1013 >1*1013 >1*1012 >1*1012 >1*1013
潮熱后
(Ω) >1*1012 >1*1012 >1*1011 >1*1011 >1*1012
水溶阻抗
(Ω㎝) >5*104 >5*104 >1*105 >2*104 >5*104
助焊劑類別 ROL0 ROL0 ROL0 ROL0 ROL1
產品 助焊劑含量(%) 11.5 12 11 12 12
黏度(Ps) 2000±10% 2000±10% 2000±10% 1900±10% 2,300±10%
1700±10% 1700±10% 1700±10%
銅鏡腐蝕實驗 ps ps ps ps ps
擴散性(%) >85 >85 85 85 85
粘著力 >24 hours >24 hours >24 hours >24 hours >24 hours
保質期(10℃以下) 6個月 6個月 6個月 6個月 3個月
特點用途 適用于<0.4mm pitch和<0.15dia CSP.低真空結構和優良的潤濕性。 無塌陷，橋架和錫球現象。具備良好的黏性和潤濕性。無色助焊劑殘渣。 適用于0.4~0.5mm pitch的連續印刷。優異的的潤濕性，黏性和無色助焊劑殘渣 無塌陷，橋架和錫球現象。具備良好的黏性和潤濕性。無色助焊劑殘渣。 低熔點.抑制Zn的活動。良好的黏性 和潤濕性。無色助焊劑殘渣。 |
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