PTL-普特勒常壓射頻輝光等離子系統的應用領域
FPD 方面
LCD, LTPS, OLED等各種基板玻璃表面清洗和連接前工藝的設備，不需要真空排氣。采用均勻大氣壓等離子，以大氣壓等離子的問題點Stremer或者Arc的產生為準則阻斷，基板上無損壞的表面清洗工藝。另外多元電極和原有大氣壓等離子技術相比，擴張性比較容易，所以從第一代較小的基板開始到第十代3000mm擴大的大型基板都可以使用。
TSP 
觸摸屏的主要工藝的清洗，提高OCA/OCR，壓層，ACF，AR/AF涂層等工藝上的粘合力/涂層力，為去除氣泡/異物，通過多種大氣壓等離子形態的運用，可以將各種玻璃，薄膜均勻的大氣壓等離子放電使表面無損壞進行處理。
半導體 方面
半導體成型工藝，刻模工藝&焊接工藝，焊球連接&安裝工藝的廣泛使用可以提高芯片和環氧間的粘結力，和引線框架的安裝和粘接力，板材和焊球之間的粘結力。防止半導體特性上的電氣損壞或者容易發生的靜電問題 ，可以采用多元系統技術。另外，因為可以根據硅片的大小制造大氣壓等離子，無論多小的等離子都可以適用。
寬幅射頻輝光常壓等離子處理設備
主要作用
活化: 大幅提高表面的浸潤性能，形成活性的表面
清潔: 去除灰塵和油污，精細清洗和去靜電
涂層:  通過表面涂層處理提供功能性的表面
使用效果
1.提高表面的附著能力，提高表面粘接的可靠性和持久性。
2.采用常壓等離子技術處理后，無論是各類高分子塑膠，陶瓷，玻璃還是金屬等材料都能獲得表面能提高。
3.通過這樣的處理工藝，制品材料表面張力特性的改善提升，更能適合工業方面的涂裝、粘接等處理要求。
4.處理面可根據客戶定制,,可一次實現大面積處理.處理更簡單高效.
應用領域
應用于紡織、金屬、玻璃、塑膠、紙張、印刷及光電材料，經過等離子處理，能充分滿足后續制程的要求（如涂裝、貼合、印刷） |
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