供應手機攝像頭模組激光分板機
采用高功率、穩定、可靠、可現場更換耗材的紫外激光器。紫外激光切割機MicroScan 1000 P，用于FPC/PCB撓性電路板、軟硬結合板、金屬板和芯片封裝基板的外形切割和鉆孔及覆蓋膜開窗，精度高，性能穩定，性價比高。采用振鏡掃描和直線電機二維工作平臺聯合運動，定位精度高，性能更加穩定。非接觸加工，更保護電路。外形加工邊緣光滑漂亮，機器精度高，不會出現偏位的現象。體積小，能耗低，適合批量集成生產線流水作業。對于批量、大批量產品，Repeat一鍵重復切割模式，大大提高生產效率。裝載進口控制器及伺服系統。專業ScanCut操作軟件，界面友好，操作簡單，使用方便，運用自如。嚴謹的安全設計，貼身的財務方案，一體化高集成設計，安裝方便。
技術參數
型號 MicroScan1000P
機床主體尺寸 1000*940*1520mm
激光機重量 450KG
激光機供應電源 AC220V/3KW
激光源 全固態355nm UV激光器/532nm綠光激光器（可選配）
激光器功率 10W/12W/15W紫外或20W/35W綠光
材料厚度 ≤1.2 mm（視實際材料決定）
整機精度 ±20 μm
平臺定位精度 ±2 μm
平臺重復精度 ±2 μm
加工幅面 300mm* 300mm
聚焦光斑直徑 20±5 μm
環境溫度/濕度 20±2 ℃/＜60 %
機床主體 大理石
振鏡系統 原裝進口
運動系統 全閉環交流直線電機系統
運動控制系統 原裝進口
兼容文件格式 Gerber, DXF
必要硬件和軟件 含PC和CAM軟件 |
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