MicroLine 300
關鍵尺寸的自動化光學測量系統
MicroLineTM 300是一款高性能測量晶圓、光罩、MEMS和其他微加工設備等關鍵尺寸的自動化測量系統。該系統配備了高質量光學顯微鏡和精密移動平臺，可對200mm的晶圓上0.5μm到400μm的特征尺寸進行全自動的精密視場測量。
200 x 200mm精密X-Y平臺
基于視覺的自動聚焦獲得*佳影像質量
自動照明可編程光強
用于測量透明層、不規則邊緣的線、厚膜等的強勁性能
完全可編程的序列，包括自動聚焦和關鍵尺寸測量
電動的6目物鏡轉換器，軟件控制
可選的透射照明
技術規格：
- 測量行程: 200 x 200 x 25mm (XYZ)
- 平臺運行: 交叉滾軸手動同軸定位和快速釋放
- 視場內的測量精度: 0.010μm (用100x物鏡)
- 特征尺寸: 視場內0.5μm - 400μm
- FOV測量重復性: <0.010μm on wafers (用100x物鏡)
<0.005μm on photomasks (用100x物鏡)
- 照明: 石英鹵素燈, 反射光
自動照明
- 低噪音CCD VGA格式攝像頭
- 圖像處理60幀每秒
MicroLine 300的典型應用包括：
晶圓
光罩
MEMS
微型組件
測量類型:
關鍵尺寸:
線寬 Linewidth
節距 Pitch
間隙 Spacing
Overlay
Multi-layer registration
Box in box
Circle
Edge roughness
Butting er |
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