HS系列導熱硅膠片是高性能間隙填充導熱材料,主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。具有良好的的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。同時具有一定的粘性,相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中帶來很大的方便性,不易脫落,便于操作。
特點優勢:
● 高可靠性
● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性
● 高導熱率
● 天然粘性,無需額外表面額粘合劑
● 滿足ROHS及UL的環境要求
物理參數表
測試項目
測試方法
單 位
HS12O測試值
HS240測試值
顏色 Color
Visual
灰白/黑色
灰白/黑色
厚度 Thickness
ASTM D374
mm
0.5~10.0
0.5~10.0
比重 Specific Gravity
ASTM D792
g/cc
1.8±0.1
1.8±0.1
硬度 Hardness
ASTM D2240
Shore C
18±5~40±5
18±5~40±5
抗拉強度 Tensile Strength
ASTM D412
kg/cm2
8
8
ASTM D412
Pa
5.88*109
5.88*109
耐溫范圍 Continuous use Temp
EN344
℃
-40~+220
-40~+220
體積電阻Volume Resistivity
ASTM D257
Ω•CM
1.0*1011
1.0*1011
耐電壓 Breakdown Voltage
ASTM D149
kv/mm
4
4
阻燃性 Flame Rating
UL-94
V-0
V-0
導熱系數 Conductivity
ASTM D5470
w/(m•k)
1.2
2.4
基本規格:200mm*400mm,300mm*300mm,可依使用規格裁成具體尺寸。
以上參數僅供參考,詳細參數請撥打免費熱線詳詢。 |
|