產品詳情
LC導熱硅膠片概述
LC導熱硅膠片是高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。LC導熱硅膠片具有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分，散熱效果明顯增加。LC導熱硅膠片具有一定的微粘性，相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中帶來很大的方便性，不易脫落，便于操作。
特點優勢
可壓縮性強，柔軟兼有彈性
高導熱率
天然粘性，無需額外表面額粘合
滿足ROHS及UL的環境要求
應用方式
線路板和散熱片之間的填充
IC和散熱片或產品外殼間的填充
IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充
典型應用
通信設備
計算機
開關電源
平板電視
移動設備
視頻設備
網絡產品
家用電器
PC 服務器/工作站
光驅/COMBO
筆記本電腦
基放站
物理特性參數表：
測試項目
測試方法
單位
LC250測試值
顏色 Color
Visual
灰白/黑色
厚度 Thickness
ASTM D374
Mm
0.3~14.0
比重 Specific Gravity
ASTM D792
g/cm3
1.8±0.1
硬度 Hardness
ASTM D2240
Shore C
18±5~40±5
抗拉強度 Tensile Strength
ASTM D412
kg/cm2
8
ASTM D412
Pa
5.88*109
耐溫范圍Continuous use Temp
EN344
℃
-40~ 220
體積電阻Volume Resistivity
ASTM D257
Ω-cm
1.0*1011
耐電壓 Voltage Endu Ance
ASTM D149
KV/mm
4
阻燃性Flame Rating
UL-94
V-0
導熱系數 Conductivity
ASTM D5470
w/m-k
基本規格：200*400MM ，寬度可達400mm，長度任意。厚度*薄可達0.3mm ，可依使用規格裁成具體尺寸。 |
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