品牌:優特爾
型號:U-TEL-830A
粘度:180±30pas
顆粒度:25-45um
合金成分:Sn64.7Bi35Ag0.3
活性:中
類型:RMA
清洗角度:免
熔點:172℃
規格:500g
無鉛中溫錫膏Sn64.7Bi35Ag0.3是針對于SMT基材耐熱溫度較低而要求抗疲勞強度適中的一款無鉛環保免洗型錫。
產品特點
01: 潤濕性好,不易干,印刷使用時間長,效果穩定,更有效地保證粘貼品質
02: 易操作,印刷滾動性及落錫性好,只需很低的刮刀壓力,印刷性穩定,連續印刷時粘性變化極小,無塌陷,貼片組件不會偏移,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷
03: 更高的焊接性能,可用于鍍鎳板材PCB板、熱風式、紅外線回焊等各種制程
04: 焊后殘留物極少,具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB,板面干凈,完全達到免洗的要求
05: 可用于通孔滾軸涂布工藝
06: 摻入*新的脫膜技術,操作過程減少擦網次數,提高工作效率
07: 焊點較光亮、飽滿、均勻,有爬升特性
08: 表面絕緣阻抗高,無內部電路測試問題
09: 解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問題
▼ 適用范圍
無鉛中溫錫膏Sn64.7Bi35Ag0.3適用于對溫度要求較高而對抗疲勞強度要求較低的電子產品SMT無鉛制程。
1.含銀的無鉛錫膏導電性更好。銀在金屬中是導電性能*好的,在無鉛錫膏中加入銀,可以增加錫膏的導電性,提高電路板通電性能。
2.含銀的無鉛錫膏可以改變熔點。根據錫膏中含銀比例的不同,可以得到不同的合金焊點,這樣讓我們在焊接中容易找到合適焊點的無鉛錫膏。
3.含銀無鉛錫膏潤濕性更好。銀光澤鮮艷,化學性質穩定,不會與水或大氣中的氧產生反應,穩定錫膏的水分,不會使錫膏在使用過干。
此外,無鉛錫膏中的銀也不能過多,含銀3%左右是*好的。錫膏中銀含量超過4%以上,焊接過程中產生的Ag3Sn會產生粗化現象,以至出現針狀結構.此合金受外力作用會產生龜裂現象,會影響焊接質量。
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