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供應服務器BGA測試治具，路由器主板測試架

供應服務器BGA測試治具，路由器主板測試架_深圳市立泉科技有限公司_供應服務器BGA測試治具，路由器主板測試架

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公　司：深圳市立泉科技有限公司

發布時間：2020年08月31日

有效期：2021年03月02日

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彭生先生 (主管)

聯系時，請說是在企業錄看到的，謝謝！

電　　話： 0755-66828497 傳　　真： 0755-33196907 手　　機： 13058002205 地　　址：中國廣東深圳市寶安區沙井街道大王山工業一路17號正科時代六樓郵　　編： 518104
公司主頁：	http://many01.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

產品特點及性能參數：
※ 采用手動翻蓋式結構，操作方便；
※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結構，下壓平穩，保證IC的壓力均勻，不移位；
※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損壞錫球；
※ 高精度的定位槽或導向孔，保證IC定位精確，生產效率高；
※ 采用浮板結構，對于BGA IC 有球無球都能測,
※ 探針材料：鈹銅(標準)，
※ 探針可更換，維修方便，成本低。
※ 絕緣材料：Torlon、PEI、PEEK，限位框鋁合金材料制作；
※ *小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 交貨快：

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