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徠卡激光顯微切割 Leica LMD6 & LMD7

徠卡激光顯微切割 Leica LMD6 & LMD7 _徠卡顯微系統(上海)貿易有限公司_徠卡激光顯微切割 Leica LMD6 & LMD7

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公　司：徠卡顯微系統(上海)貿易有限公司

發布時間：2016年04月28日

有效期：2016年10月25日

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丁瑤先生 (職員)

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電　　話： 4009208300 傳　　真：手　　機：地　　址：中國上海黃浦區徐家匯路610號日月光中心17層郵　　編：
公司主頁：	http://leica.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

激光顯微切割 Leica LMD6 & LMD7

我們移動的是激光，而不是樣品。并且我們使用重力進行收集。因此，我們的激光顯微切割系統可為您提供完美切割、無污染且可隨時分析的切除組織。

激光顯微切割 (LMD，亦被稱為激光攝取顯微切割或 LCM) 便于用戶分離特定的單個細胞或整個組織區域。徠卡激光顯微切割系統采用獨特的激光設計和動態軟件，從整個組織區域到單個細胞，甚至是諸如染色體等亞細胞結構，用戶都可以輕松地分離感興趣區域 (ROI)。

激光顯微切割通常用于基因組學 (DNA)、轉錄物組學 (mRNA、miRNA)、蛋白質組學、代謝物組學，甚至下一代測序 (NGS)。神經學、癌癥研究、植物分析、法醫學或氣候研究人員均依賴于這種方法。此外，激光顯微切割是活細胞培養 (LCC) 的一款理想工具，可用于克隆和再培養、操作或下游分析。

光線在界定切割區域時至關重要。這就是 Leica LMD6 和 Leica LMD7 采用傳統鹵素燈或 LED 照明的原因。

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